Fundamentos de 1982
Visão geral sobre os dividendos de HIBIYA ENGINEERING
O próximo dividendo por ação é esperado que seja44.00 JPY, compre antes de28 de Março para receber o pagamento. Atualmente, o Rendimento do Dividendo (TTM)% é 2.53%.
Próxima ex-date
Em 6 dias
Próxima data de pagamento
Montante dos dividendos44,00JPY
Rendimento do Dividendo TTM2,53%
2,5%
3,0%
3,5%
4,0%
4,5%
2004
2005
2006
2007
2008
2009
2010
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
0,00
25,00
50,00
75,00
100,00
Dividendos por Ação (AF)
Rendimento do dividendo (AF) %
Moeda: JPY
2004
2005
2006
2007
2008
2009
2010
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
Dividendos por Ação (AF)
80,00
80,00
82,00
85,00
86,00
Rendimento do dividendo (AF) %
4,13
4,12
4,47
3,93
2,89
Payout ratio (AF) %
54,28
62,08
44,57
42,40
40,75
Histórico de distribuição de dividendos
Ex-date
Data de registro
Data de Pagamento
Valor
Frequência
28 de mar. de 2025
31 de mar. de 2025
1 de jun. de 2025
44,000
Complementar
27 de set. de 2024
30 de set. de 2024
9 de dez. de 2024
44,000
Intercalar
28 de mar. de 2024
31 de mar. de 2024
26 de jun. de 2024
43,000
Complementar
28 de set. de 2023
30 de set. de 2023
4 de dez. de 2023
43,000
Intercalar
30 de mar. de 2023
31 de mar. de 2023
26 de jun. de 2023
43,000
Complementar