Empresas chinesas lideradas pela Huawei pretendem fabricar chips de memória avançados até 2026, relata The Information
Um grupo de empresas chinesas de chips liderado pela Huawei Technologies e apoiado pelo governo do país pretende produzir memória de alta largura de banda(HBM) semicondutores, um componente-chave em chips de IA até 2026, informou o The Information na quinta-feira.
O projeto, parte dos esforços da China para fornecer alternativas locais aos chips de IA da Nvidia, começou no ano passado e inclui a Fujian Jinhua Integrated Circuit, fabricante de chips de memória sob sanções dos EUA junto com a Huawei, segundo o relatório.
O grupo também conta com outros produtores chineses de chips e desenvolvedores de tecnologia de embalagens e trabalhará para adaptar seus chips de memória aos chips de processador de IA projetados pela Huawei e aos componentes de suporte da placa-mãe, disse o relatório.
A Huawei e o Circuito Integrado Fujian Jinhua não responderam imediatamente aos pedidos de comentários da Reuters.
Nos últimos anos, a China investiu na sua indústria doméstica de chips para reduzir a sua dependência de tecnologia estrangeira e superar as restrições sobre exportações dos EUA que limitam o seu acesso a semicondutores avançados, incluindo os chips de IA da Nvidia.
Embora os chips HBM não estejam diretamente sujeitos às restrições de exportação dos EUA, eles são fabricados com tecnologia de chips norte-americana, à qual a Huawei está proibida de acessar como parte das restrições.
A Informação informou que o consórcio liderado pela Huawei construiu pelo menos duas linhas de produção da HBM, utilizando chips de memória de diferentes empresas, numa forma de competição interna. Acrescentou que a Huawei provavelmente seria a maior compradora dos HBMs.